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产品详情
基于PCIe 总线架构的高性能数据预处理板 
产品分类 : 高性能计算
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基于PCIe 总线架构的高性能数据预处理板



产品简介:

PCIe701是一款基于PCI Express总线架构的高性能FMC接口数据预处理板.

板卡具有1个FMC(HPC)接口,1个X8 PCIe主机接口,板卡采用 Xilinx 的高性能 Kintex-7系列 FPGA 作为主控制器,实现FMC接口数据的采集处理、以及PCI Express 总线接口的转换。

板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡,可快速搭建起基于PCI Express总线的验证平台,

该板卡为标准全高PCI Express尺寸,适合于目前主流的服务器或工作站,可广泛应用于基于服务器的数据采集、图形图像采集、视频图像传输等应用场景。

图 1:基于 PCIe 总线架构的高性能数据预处理板实物图


原理框图:


技术指标

  • 总线类型:符合 PCI Express 2.0 规范,兼容 PCI Express 1.1;

  • PCI Express x8,DMA 读写带宽 3.2GByte/s;

  • 1 个 FMC(HPC)接口,支持 x8GTX@10Gbps/lane;

  • 板载 1 组 64 位 DDR3 SDRAM 内存单元,内存容量最大支持 8GByte;

  • 板载 8 位拨码开关;

  • 板载 1 片 16 位 128MByte 容量的 BPI Flash;

  • 板卡具有 2 路 1PPS 秒脉冲输入,LVTTL 电平标准;

  • 板卡具有 2 路 IRIG-B DC 时码输入,LVTTL 电平标准;

  • 板卡具有 2 路外触发信号输入,LVTTL 电平标准;

  • 板卡具有 2 路外时钟信号输出,LVTTL 电平标准。


物理与电气特征:

  • 板卡尺寸:106.65 mm x 167.55 mm;

  • 板卡供电:+12V 供电,最大功耗 16W(静态 4W);

  • 工作温度:0℃ ~+70℃;

  • 存储温度:-40℃ ~+80℃;

  • 工作湿度:5%~60%,非凝结;

  • 散热方式:风冷散热;

  • MTBF:900,000 小时。


软件支持:

  • 支持 Windows 7 32/64 位、Linux、WinServer2008 / 2012 操作系统;

  • 提供底层驱动与 API 函数;

  • 支持用户定制化算法开发。


应用场景:

  • 图形与图像采集;

  • 半实物仿真系统;

  • 雷达与中频信号处理。


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