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产品详情
基于6U VPX总线架构的信号处理平台 
产品分类 : 高性能计算
产品详情

基于6U VPX总线架构的信号处理平台


产品简介:

VPX6100是一款基于6U VPX架构的高性能信号处理平台。

该平台采用两片TI的KeyStone系列多核浮点/定点运算DSPTMS320C6678作为主处理单元,采用1片 Xilinx 的Virtex-7系列FPGA XC7V690T作为协处理单元,可支持两个标准HPC接口FMC子卡。

两片DSP之间通过HyperLink进行高速互联,FPGA与两片DSP之间通过高速串行SRIO互联,板与板之间通过VPX背板实现高速GTH背板互联。

该板卡适用于软件无线电、雷达或基带信号处理、智能信号分析、高速图形图像处理等场景,专为军工、航空、航天、船舶等苛刻环境而设计,具备高性能、高可靠性、高加固性等功能,适合严苛环境下关键任务的应用。

基于 6U VPX 总线架构的信号处理平台实物图

图 1:基于 6U VPX 总线架构的信号处理平台实物图



原理框图:

基于 6U VPX 总线架构的信号处理平台原理框图

图 2:基于 6U VPX 总线架构的信号处理平台原理框图


技术指标:

  • 标准6U VPX 规格,符合 VITA46 规范;

  • 2个多核DSP(TMS320C6678)处理节点;

  • 1个高性能Virtex-7FPGA(XC7VX690T)处理节点。

处理性能

  • DSP定点运算40GMAC/Core * 16=640 GMAC;

  • DSP浮点运算20GFLOPs/Core * 16=320 GFLOPs。

存储性能

  • 动态存储:4 组 4GByte DDR3-1600 SDRAM;

  • 静态存储:1GByte NandFlash。

互联性能

  • 两片DSP之间,HyperLink x 4@5Gbps/lane互联;

  • 两片DSP之间,PCIe x2@5Gbps/lane互联;

  • DSP与FPGA之间,SRIO x4@5Gbps/lane互联;

  • 背板VPX P1和P3,2路X8 GTH@max 10Gbps/lane互联;

  • 背板VPX P2,1路x4 PCIegen3@max 8Gbps/lane互联;

  • 两个FMC(HPC)高速扩展接口,x4 GTH@max10Gbps/lane、 x64对LVDS互联。


物理与电气特征:

  • 板卡尺寸:100 mm x 233 mm;

  • 板卡供电:5A max@12VDC(±5%);

  • 工作温度:-20℃ ~+70℃;

  • 存储温度:-40℃ ~+80℃;

  • 工作湿度:5%~95%,非凝结;

  • 散热方式:金属导冷散热。


软件支持:

  • DSP 与 FPGA 的底层接口驱动;

  • 定制化算法与系统集成。


应用场景:

  • 软件无线电、雷达或基带信号处理;

  • 声纳信号处理、智能信号分析;

  • 高速图像处理。


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